半導體
| NO. | 課程名稱 | 講師 | 研討會日期 | |
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| 1. | 由全球物聯網新興應用發展動向看資安防護趨勢與台灣商機 | 2019/07/18 | ||
| 2. | 5G智慧商務應用的支付演進與商業模式變革 | 2019/07/18 | ||
| 3. | IC設計：新興AI產品引領晶片設計方向 | 2019/06/27 | ||
| 4. | IC製造：商業模式與應用革新帶出產業新策略 | 2019/06/27 | ||
| 5. | IC封測：先進封裝由2D朝向3D異質整合趨勢 | 2019/06/27 | ||
| 6. | IC區域：中國大陸半導體產業崛起向前進 | 2019/06/27 | ||
| 7. | IC應用：國際大廠自製晶片滿足特定應用需求 | 2019/06/27 | ||
| 8. | MWC 2019智慧行動終端與關鍵零組件發展趨勢 | 2019/03/07 | ||
| 9. | MWC 2019行動通訊關鍵議題與5G創新應用趨勢 | 2019/03/07 | ||
| 10. | CES 2019現場直擊：創新應用與關鍵技術焦點 | 2019/01/18 |
共180筆，18頁
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