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先進半導體構裝材料發展趨勢

產業領域: 零組件及材料
講  師:
課程時間: 40 分鐘

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內容摘要

1. 先進半導體構裝材料發展趨勢
2. 先進構裝的關鍵技術
3. 模組型式的構裝趨勢與材料產業發展
4. 未來大環境產業變遷的新商機
5. 市場需求驅動下的構裝趨勢

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