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推動向前進,展望先進封測產業未來發展機會

產業領域: 半導體
講  師:
課程時間: 30 分鐘

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內容摘要

1. 推動向前進展望先進封測產業未來發展機會
2. 台灣暨全球封測產業分析
3. 先進封裝技術之機會與挑戰-CSP市場應用趨勢
4. 先進封裝技術之機會與挑戰-高頻通訊應用IC封裝趨勢分析
5. 先進封裝技術之機會與挑戰-手機感測器封裝趨勢
6. 結論

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